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本产品主要用于芯片的外观检测工艺。
技术参数:
全自动检测系统,自动上下料
效率: UPH约2200pcs/h(与产品工艺参数和材料有关)
检测项目:异物、脏污、划伤、溢胶、群集性污染等
产品应用:
模组芯片等产品检测工艺
适合量产